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RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口連接器組件的聲學(xué)仿真

發(fā)布日期:
2024-01-09

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本文將介紹通過使用LS-DYNA多物理場耦合分析技術(shù),對RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口連接器進(jìn)行結(jié)構(gòu)及聲學(xué)性能仿真,包括有限元模型的搭建、LS-DYNA中的聲學(xué)仿真卡片以及后處理的使用,同時詳細(xì)研究連接器裝配時間、材料本構(gòu)模型對其聲學(xué)性能的影響。通過此研究可知,LS-DYNA為用戶提供了統(tǒng)一的求解器環(huán)境,讓用戶能夠十分方便地解決多物理場耦合等復(fù)雜的分析問題。


背景介紹


RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口連接器組件的聲學(xué)仿真

得益于多物理場問題仿真的簡便性,Ansys LS-DYNA工具一直被廣泛用于高科技產(chǎn)業(yè),本文將介紹如何使用LS-DYNA多物理場功能進(jìn)行聲振仿真,首先將介紹建模方法以及對聲振響應(yīng)結(jié)果,進(jìn)行后處理的方法,以及影響聲學(xué)響應(yīng)的參數(shù)。


卡扣組件是日常生活中的常用產(chǎn)品,如電氣連接器。上圖右下案例展示了光纖連接器,PCB連接器,電源連接器等,還有其他多種連接器。如果這類應(yīng)用的卡扣插入不良,電氣連接功能就會下降,因?yàn)閮蓚€接合件之間的接觸區(qū)域十分重要。因此作為機(jī)械工程師,我們的責(zé)任是設(shè)計(jì)出合理的卡扣,使機(jī)械結(jié)構(gòu)接觸良好,并保持電氣連接通暢。


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設(shè)計(jì)上主要的挑戰(zhàn)在于,卡扣的閉合是一個裝配的過程,這個過程是動態(tài)的,卡扣的幾何結(jié)構(gòu)越來越小形狀越來越復(fù)雜,而且材料不斷創(chuàng)新,卡扣設(shè)計(jì)必須能夠適應(yīng)這些變化。在裝配過程中,連接件之間連接良好的關(guān)鍵指標(biāo)是能達(dá)到一定的反作用力,這個過程可使用LS-DYNA輕松地進(jìn)行仿真,快速裝配時間、滑動接觸、非線性材料等都需要顯式求解器。


第二個重要的指標(biāo)是特定的聲學(xué)特征,也就是咔嗒聲,這個可用來判斷卡扣在裝配過程中的嚙合是否成功與嚙合質(zhì)量,目前還沒有成熟的方法可對這種聲學(xué)響應(yīng)進(jìn)行仿真。這類問題需要運(yùn)用LS-DYNA這樣的求解器來對復(fù)雜的多物理場進(jìn)行仿真。


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RJ-45是第45號注冊插座(通常稱為以太網(wǎng)接口或網(wǎng)絡(luò)接口),這些是許多標(biāo)準(zhǔn)化插座和插頭系列產(chǎn)品之一,屬于微型模塊化連接器。這些連接器主要用于把支持互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備直接插入調(diào)制解調(diào)器、路由器或服務(wù)器等硬件中。為什么設(shè)備之間更傾向于選用以太網(wǎng)連接呢?因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下以太網(wǎng)連接可提供比無線連接更快的數(shù)據(jù)傳輸速度,而且這也有助于防止黑客截獲敏感數(shù)據(jù),有兩種類型的連接器部件,一種是插頭,它們是位于以太網(wǎng)線纜兩端的模塊化插入組件,通常使用透明、白色、黑色或灰色塑料制作而成,不過也會使用許多其它的顏色和材料;另一種是接頭,其可用于讓RJ-45插頭插入插槽,它們通常嵌入在需要連接的設(shè)備主體或墻上,RJ-45插腳引線的分配對于建立電氣連接十分重要,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是8個引線插腳和8個觸點(diǎn),但為了方便建模,我們在仿真中只使用4個引線插腳。


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這里概述了本研究中的LS-DYNA設(shè)置情況,從開源網(wǎng)站獲得的幾何結(jié)構(gòu)將用于有限元仿真,以及在SpaceClaim中建模然后導(dǎo)出機(jī)械模型的k文件,使用LS-RUN提交LS-DYNA作業(yè),接著用LS-PrePost和Ansys Sound進(jìn)行后處理。


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模型準(zhǔn)備。連接器組件內(nèi)的所有幾何體都是實(shí)體幾何結(jié)構(gòu),因此這里使用實(shí)體單元,連接器最重要的組件是接頭和插頭,它們使用四面體單元進(jìn)行建模,并在聲學(xué)分析中用作邊界單元,接頭和插頭的插入針均使用六面體單元進(jìn)行建模,目的是模擬準(zhǔn)確的接觸行為,接觸對仿真結(jié)果會有影響。

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正如前文所述,這兩種插入針都使用六面體單元以準(zhǔn)確地捕獲它們之間的接觸,這是因?yàn)樗軌蛴绊戇B接器的觸覺反饋和聲學(xué)反饋,為方便建模,對所有接觸使用自動單面接觸卡片*Contact_automatic_general,摩擦系數(shù)設(shè)為0.1,仿真過程中設(shè)置的載荷條件如下:

  • 第一步,給裝配體鎖扣施加50N的推力 如視頻所示;

  • 第二步,將插頭向接頭接口中推入20mm;

  • 第三步,將鎖扣處的載荷釋放15N;

最后,講一下邊界條件,接頭六個自由度全約束,對插頭的X方向和Y方向進(jìn)行約束。


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聲學(xué)分析設(shè)置,聲學(xué)分析可使用LS-DYNA中提供的*FREQUENCY_DOMAIN_ACOUSTIC_BEM卡片進(jìn)行設(shè)置,有助于將瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析與聲學(xué)分析耦合以求解聲振耦合問題。這個方法先求解瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析,然后保存結(jié)構(gòu)分析中獲得的速度,并將其用作聲學(xué)分析中的邊界條件。最后需要注意的是邊界單元上的壓力會通過求解輸入方程獲得,根據(jù)這個輸入,可以計(jì)算出無網(wǎng)格區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)的壓力-時間歷程。使用邊界元法的主要優(yōu)勢是成本低效率高,這是因?yàn)榕c其它方法相比,它使用的是邊界單元和無網(wǎng)格區(qū)域,為了設(shè)置聲學(xué)分析所需的參數(shù)包括流體密度,在本例中是以空氣介質(zhì)的聲速,還需要知道最小頻率,最大頻率和參考壓力,另外有限元的邊界單元和聲場點(diǎn)也很重要。在本文的例子中,插頭表面單元和接頭表面單元都作為邊界元單元,同時把靠近連接器幾何結(jié)構(gòu)的節(jié)點(diǎn)分配為場點(diǎn)或觀察點(diǎn)。


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分析設(shè)置,本文案例需計(jì)算四個不同場景下的分析,場景一總用時0.25秒,裝配時間為0.15秒,使用的是塑性材料模型。場景二總用時0.35秒,裝配時間為0.25秒,使用的是塑性材料模型。場景三總用時0.35秒,裝配時間為0.25秒,使用的是彈性材料模型。場景四總用時1秒,裝配時間為0.25秒,使用的是塑性材料模型。整個設(shè)置的目的是了解裝配時間聲學(xué)特征,也就是聲壓級和使用的材料模型之間的關(guān)系。

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結(jié)構(gòu)分析結(jié)果,視頻僅展示四個仿真中的其中一個結(jié)果。仿真結(jié)果來自于使用塑性材料模型的接頭和插頭連接器,其總用時為0.25秒,連接器裝配時間為0.15秒。從左下方的能量比圖中可以看到,能量比的值恰好接近1,這可以證明仿真基本實(shí)現(xiàn)了能量平衡。右上方是接頭針的應(yīng)力應(yīng)變和位移圖,它承受了插頭的沖擊。右下方則是其接觸力圖,總計(jì)大約10N。

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上圖展示使用塑性材料模型插頭的應(yīng)力和應(yīng)變。正如預(yù)期,可以觀察到裝配體鎖扣從彎曲到啟動卡扣過程中,它承受了大約58Mpa的應(yīng)力,可以看到其有效應(yīng)變?yōu)?2%,部分應(yīng)變在卡扣解除后可以恢復(fù)。右上角的圖顯示了有效應(yīng)變的時間歷程圖。

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該圖表可幫助我們比較完全裝配狀態(tài)下,裝配體鎖扣對接頭的反作用力。值得注意的是塑性降低了反作用力,裝配時間對產(chǎn)生的反作用力沒有影響。

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聲學(xué)響應(yīng),案例中提取了不同仿真模型上的場點(diǎn)的聲壓級,在圖中通過比較整個頻域下的值可以發(fā)現(xiàn),裝配時間為0.1秒的仿真產(chǎn)生了更高的聲壓級,在增加裝配時間后,聲壓級下降,這樣可以與實(shí)驗(yàn)結(jié)果或參考值相匹配。我們試圖在運(yùn)行的其中一個仿真中創(chuàng)建聲音,視頻中可以聽到生成的聲音文件,以便對這種方法的有效性有所了解。左邊為YouTube上獲得的參考聲音文件,右側(cè)為其中一個仿真中獲得的聲音,雖然聲音好像不太相同,但聲壓級良好吻合,還需要進(jìn)行進(jìn)一步研究來微調(diào)仿真的聲音。


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上圖顯示了聲壓對比情況,壓強(qiáng)單位為pa,時間單位為s,顯然在使用彈性材料模型的仿真場景3里面振動,要顯著大于其它三種使用塑性材料模型的仿真場景。這里可以看到激勵中的差別。


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上圖顯示了頻率 - 時間,頻率單位為赫茲,時間單位為秒,這有助于了解裝配過程中每一步的頻率分布情況,還表明Ansys Sound能輕松地對這些輸出進(jìn)行后處理,并對我們從如此復(fù)雜的仿真中獲得的結(jié)果進(jìn)行深入研究。




小結(jié)


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本文案例中可以得出,裝配時間與聲壓級成反比,帶有硬化的塑性材料本構(gòu)會抑制聲學(xué)響應(yīng)。此外還可以對兩個可變形體的振動聲學(xué)特性,以及接觸進(jìn)行了仿真并開展了詳細(xì)研究,今后想要使用具有熱塑性的高級材料模型來研究材料對聲學(xué)的影響,以尋找能夠使仿真聲音更加真實(shí)的方法。將通過探索電和熱等其它多物理場場景來增加問題的復(fù)雜性,以擴(kuò)大這一仿真的使用范圍。最后但同樣值得注意的是,LS-DYNA可提供統(tǒng)一的求解器環(huán)境能夠輕松處理此類復(fù)雜的多物理場問題。


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