Ansys Lumerical 2023R2新版本正式發(fā)布！主要集中在光子學多物理場求解器增強，F(xiàn)DTD 圖形處理器加速支持，超透鏡流程優(yōu)化，鈮酸鋰調(diào)制器支持，光子集成電路仿真能力增強， GUI增強和云計算支持等。
1、RCWA 功能增強
●新增 RCWA求解器下的電磁場監(jiān)視器，用于更多類似超透鏡的仿真驗證需求。
●支持非正交結(jié)構(gòu)單元的仿真求解，可以實現(xiàn)更復雜光柵結(jié)構(gòu)的快速仿真。
●支持仿真結(jié)果一鍵導出成 *.json 文件用于LSWM模型的幾何光學耦合仿真。關(guān)于LSWM模型的詳細信息請參考之前的微信文章。
2、超透鏡工作流優(yōu)化
●更快的 RCWA 模擬：支持分布式掃描計算。
●支持處理直徑高達 25 毫米的超透鏡，性能提高 10-100 倍。
●支持導出更輕的 GDS 文件用于生產(chǎn)制造。
●RCWA 中改進場拼接方法工作流，使得可以處理具有緩慢變化的大直徑超透鏡，速度更快且精度更高。
3、Charge 中各向異性介電材料的支持
●新支持半導體、合金和絕緣體等材料的各向異性相對介電常數(shù)定義。
●材料庫中新增不同晶體切割的鈮酸鋰材料屬性。
●關(guān)鍵應用：薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 電光調(diào)制器，官網(wǎng)案例即將發(fā)布！
1、新的 CML Compiler 用戶界面
●狀態(tài)窗口顯示每個器件的編譯/QA 狀態(tài)。
●只需單擊按鈕即可輕松部署新模型、重命名和刪除現(xiàn)有器件。
●GUI 界面直接顯示模型編譯狀態(tài)的 log 信息。
2、Layer Builder 的布爾運算
●支持多個掩模層之間任意組合的布爾運算。
3、新的Virtuoso版圖集成向?qū)Чぞ?/strong>
●新的向?qū)Чぞ邘椭脩舾脤崿F(xiàn)layout和Lumerical器件之間的模型同步，支持使用多物理場求解器（CHARGE、HEAT 和 FEEM）以及 Cadence Virtuoso來優(yōu)化有源器件。
1、FDTD的圖形處理器加速運算支持
●支持FDTD算法的圖形處理器運算，使得大規(guī)模仿真需求能夠在很短的時間內(nèi)運行模擬并得出結(jié)果， 與 12 核 CPU相比，單個圖形處理器Nvidia RTX4000 可提供 6 倍的加速。
2、MQW 和 RCWA 在優(yōu)化工具 Ansys optiSLang 中的集成
●MQW 和 RCWA 求解器現(xiàn)在可在 OptiSLang 的 Lumerical 連接器中使用。
●通過使用 optiSLang 驅(qū)動涉及 MQW 求解器的多物理場設計工作流程，如優(yōu)化邊射型激光器、EAM 和 uLED等。
●使用 optiSLang 的強大功能，通過 RCWA 優(yōu)化光子晶體或超透鏡設計。
編譯：Ansys 高級應用工程師 周錚
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