為了實現手機外觀設計的差異化，各家廠商開始在手機背殼上越來越多地應用新型光學成像技術。我們注意到，使用集成成像技術的懸浮成像技術開始被多家手機廠商應用于其高端型號的背板設計上。我們也同時注意到，由于懸浮成像技術的設計和仿真難度，供應商通常要耗費比通常設計更多的時間成本和打樣次數來獲得理想的產品效果。在本次線上研討會中，我們將介紹通過Ansys Speos搭建和仿真懸浮成像技術的方法，幫助設計者預測產品成像效果，定位設計錯誤，降低打樣次數從而降低設計成本。另外Ansys Speos 支持在VR頭顯中直接觀察懸浮成像效果，相比于普通屏幕，通過VR頭顯，設計者可以直接觀察到產品的懸浮效果，實現對設計更加高效的評估。
華中科技大學，光電信息工程專業(yè)，法國斯特拉斯堡大學光學工程博士。2021年加入Ansys中國?，F負責 Ansys Speos技術支持和相關業(yè)務開發(fā)工作。
2024年7月18日?16:00 - 17:00
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