AEDT Icepak軟件近期進行了重要的更新，這一版本的升級帶來了顯著的改進和提升。新更新增強了熱仿真準確性，提供了更精細化的溫度場分析，使工程師能夠更準確預測和解決電子產品過熱問題。同時，該版本還優(yōu)化了計算效率，減少了仿真所需時間，提高工作效率。此外，新版本還引入Mesh Fusion方法，進一步提高了網格劃分的易用性及操作體驗。

2021年加入Ansys，從事多年熱設計工作，涉及產品包括終端消費、工業(yè)產品等，目前研究方向為芯片半導體熱仿真及動態(tài)熱管理解決方案。

2024年5月28日?16:00 - 17:00

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