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活動(dòng) 摩爾芯創(chuàng)在2023第五屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)暨展覽會(huì)等你!

發(fā)布日期:
2023-05-31

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活動(dòng)  摩爾芯創(chuàng)在2023第五屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)暨展覽會(huì)等你!


2023(第五屆)激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)將于2023年6月6-7日在蘇州國(guó)際博覽中心舉行。行業(yè)OEM、Tier1、激光雷達(dá)廠商、光學(xué)元件廠商、激光器/探測(cè)器/掃描部件廠商、硅光企業(yè)、材料企業(yè)、仿真設(shè)計(jì)軟件企業(yè)、測(cè)試驗(yàn)證企業(yè)以及第三方機(jī)構(gòu)等1000余位與會(huì)專家將出席本次交流會(huì),共同探索激光雷達(dá)產(chǎn)品在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域技術(shù)運(yùn)用的發(fā)展與未來(lái)。

本屆激光雷達(dá)大會(huì)展區(qū)展品涵蓋:激光雷達(dá)模組、激光器、探測(cè)器、掃描部件、放大器、ADC和DAC、主控制芯片、濾光片、準(zhǔn)直鏡頭等精密光學(xué)元件、硅光子器件、仿真測(cè)試、組裝貼片、設(shè)備、封裝工藝、散熱材料、粘接材料等激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)。

深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司應(yīng)邀出席本屆高峰論壇,我司將在激光雷達(dá)展示區(qū)(展位號(hào):B-082)展示相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù),歡迎蒞臨交流!

活動(dòng)  摩爾芯創(chuàng)在2023第五屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)暨展覽會(huì)等你!




深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司介紹

深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司(MoorEDA Technology Limited),專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)協(xié)同解決方案;提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場(chǎng)、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場(chǎng)耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。


核心業(yè)務(wù)

活動(dòng)  摩爾芯創(chuàng)在2023第五屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)暨展覽會(huì)等你!


(1) 專業(yè)光子學(xué)仿真工具:Ansys Lumerical

(2) 專業(yè)光學(xué)設(shè)計(jì)軟件包:Ansys Zemax

(3) 專業(yè)用于光學(xué)設(shè)計(jì)、環(huán)境與視覺(jué)模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用的光學(xué)仿真軟件:Ansys Speos

(4) Ansys EBU (HFSS/ SIwave/ Q3D/ Maxwell/ Icepak/ Sherlock等) 電子設(shè)計(jì)解決方案

(5) Ansys MBU(Mechanical/LS-DYNA等)結(jié)構(gòu)仿真解決方案

(6) Ansys FBU(Fluent/CFX等)流體仿真解決方案

(7) Ansys Apache (PowerArtist/ Path-FX/ RedHawk-SC/ Totem/ PathFinder/ Helic等)芯片功耗噪聲可靠性分析(半導(dǎo)體)

(8) 工程仿真與定制服務(wù):基于客戶的數(shù)據(jù)和工程仿真需求提供相關(guān)仿真、培訓(xùn)、定制化開發(fā)、項(xiàng)目Debug服務(wù)

我們的合作伙伴及成功用戶包括:Ansys、格力、中車、BYD、TCL、士蘭微、大疆、杰理科技、德賽西威、曦智科技、舜宇、平頭哥、地平線、哲庫(kù)、騰訊、鵬城實(shí)驗(yàn)室、中科院、季華實(shí)驗(yàn)室、北京大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、中山大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、南方科技大學(xué)等。

摩爾芯創(chuàng)致力于為國(guó)內(nèi)各高校、科研院、高科技電子以及半導(dǎo)體行業(yè)客戶,提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理等過(guò)程中使用的相關(guān)軟件工具,幫助客戶加快研發(fā)速度,縮短產(chǎn)品周期,提高產(chǎn)品可靠性,更快的推動(dòng)項(xiàng)目的落地與實(shí)施。



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