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活動(dòng)回顧 | 摩爾芯創(chuàng)為光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)順利舉辦貢獻(xiàn)一份力量

發(fā)布日期:
2023-08-18

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光電子集成芯片大會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束

活動(dòng)回顧 | 摩爾芯創(chuàng)為光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)順利舉辦貢獻(xiàn)一份力量


2023年8月12中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位,在廈門(mén)舉辦的“第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)”圓滿(mǎn)結(jié)束。在為期三天的大會(huì)里,舉辦了15個(gè)專(zhuān)題分會(huì),應(yīng)邀參與的200余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專(zhuān)家在會(huì)議上開(kāi)展了廣泛熱烈的交流探討,為與會(huì)者提供了新的技術(shù)思路和前沿信息,也向企業(yè)、科研人員、老師學(xué)生提供了專(zhuān)業(yè)級(jí)學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。
深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司作為一家專(zhuān)注工程仿真解決方案的公司,也應(yīng)邀參加了本次大會(huì)。

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在大會(huì)的展覽中,我司的同事在現(xiàn)場(chǎng)為觀眾們講解我司帶來(lái)的光學(xué)、硅光、電子半導(dǎo)體等方面的工具產(chǎn)品,提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品介紹和技術(shù)講解,分享我司在光學(xué)和高科技半導(dǎo)體等應(yīng)用方面的解決方案和案例經(jīng)驗(yàn)。

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摩爾芯創(chuàng)總經(jīng)理在為客戶(hù)講解我司的產(chǎn)品


產(chǎn)品吸引了眾多觀眾前來(lái)交流,我們現(xiàn)場(chǎng)的同事們熱情地為客戶(hù)進(jìn)行講解,客戶(hù)對(duì)我司帶來(lái)的產(chǎn)品和方案非常感興趣,表示期待后續(xù)能與我司開(kāi)展業(yè)務(wù)上的深入合作。

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在大會(huì)上,摩爾芯創(chuàng)展示了:


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(1) 專(zhuān)業(yè)光子學(xué)仿真工具:Ansys Lumerical

(2) 專(zhuān)業(yè)光學(xué)設(shè)計(jì)軟件包:Ansys Zemax

(3) 專(zhuān)業(yè)用于光學(xué)設(shè)計(jì)、環(huán)境與視覺(jué)模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用的光學(xué)仿真軟件:Ansys Speos

(4) Ansys EBU (HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell/ Icepak/Sherlock等)電子設(shè)計(jì)解決方案

(5) Ansys MBU(Mechanical/LS-DYNA等)結(jié)構(gòu)仿真解決方案

(6) Ansys FBU(Fluent/CFX等)流體仿真解決方案

光電子集成芯片培訓(xùn)成果斐然

大會(huì)還舉行了光電子集成芯片培訓(xùn),中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)知名專(zhuān)家授課,內(nèi)容涉及理論講解、上機(jī)實(shí)操等環(huán)節(jié)。培訓(xùn)活動(dòng)針對(duì)不同基礎(chǔ)的學(xué)員進(jìn)行分班教學(xué),開(kāi)設(shè)了“初階班”、“Lumerical軟件實(shí)操培訓(xùn)班”、“光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班”。

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作為業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)水平較高的光學(xué)仿真解決方案供應(yīng)商,摩爾芯創(chuàng)也為此次培訓(xùn)貢獻(xiàn)了一份力量,為參與培訓(xùn)的學(xué)員們講解在研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理等過(guò)程中會(huì)使用的光電學(xué)相關(guān)軟件工具,幫助學(xué)員們加快研發(fā)速度,縮短產(chǎn)品周期,提高產(chǎn)品可靠性,更快的推動(dòng)項(xiàng)目的落地與實(shí)施。
摩爾芯創(chuàng)的光學(xué)應(yīng)用工程師在培訓(xùn)中講解的課程包括:

Lumerical軟件實(shí)操培訓(xùn)班



  • FDTD介紹

  • Y Branch 器件的仿真設(shè)計(jì)與實(shí)操

  • MODE(三種求解器介紹)

  • Spot size converter 器件的仿真設(shè)計(jì)

  • Photonic Inverse Design光子性能逆向設(shè)計(jì)

  • Y Branch 逆向仿真設(shè)計(jì)與實(shí)操

  • CHARGE (electronic) 介紹(功能介紹及案例)

  • HEAT (thermal) 介紹(功能及案例)

  • INTERCONNECT 介紹(功能及案例)


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光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班——Lumerical軟件


  • 器件仿真軟件介紹

  • 無(wú)源器件仿真設(shè)計(jì)

  • 有源器件及光子集成電路仿真設(shè)計(jì)



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課程過(guò)程中,學(xué)員們認(rèn)真學(xué)習(xí),汲取知識(shí)與技術(shù),在討論階段中也進(jìn)行了深入的技術(shù)探討,深化了青年科研人員對(duì)光電子集成芯片的仿真、設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)等理論知識(shí)和工程實(shí)踐的理解,提高其科研水平和專(zhuān)業(yè)技能。

摩爾芯創(chuàng)也因能夠?yàn)檫@一份事業(yè)做出自己的一份力量而感到十分榮幸,希望未來(lái)摩爾芯創(chuàng)也能夠繼續(xù)在行業(yè)內(nèi)繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。


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