Simulation-Enabled?Design?Innovations for Next-Gen?Electronics
加快電子系統(tǒng)價值鏈的產(chǎn)品設(shè)計和創(chuàng)新
會議時間:2024年12月7日,11:00am-4:30pm
數(shù)字工程(AI、云、GPU、MBSE、數(shù)字孿生)
領(lǐng)域重點:數(shù)據(jù)中心、內(nèi)存和存儲、網(wǎng)絡(luò)和通信、制造、組裝、測試
面向受眾人群:
外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)公司和IC設(shè)計公司
語言:英文&中文字幕
高科技、半導(dǎo)體和電子行業(yè)正在經(jīng)歷一場變革,推動下一代技術(shù)創(chuàng)新。計算和存儲能力的提升、網(wǎng)絡(luò)和通信的突破以及半導(dǎo)體封裝、制造和加工方面的創(chuàng)新推動了這一變革。對更快、更高效、高度集成的系統(tǒng)的需求正在突破技術(shù)的界限,促使公司重新思考如何設(shè)計和制造產(chǎn)品。
然而,這一快速發(fā)展帶來了巨大的工程挑戰(zhàn),因為它需要滿足所需的性能、功率效率和可靠性,同時確保成本和上市時間目標(biāo)。仿真在解決這些挑戰(zhàn)、實現(xiàn)快速原型設(shè)計、優(yōu)化設(shè)計和簡化工程流程方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。通過利用仿真,公司可以加速技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計,縮短上市時間,并在快速發(fā)展的下一代電子產(chǎn)品領(lǐng)域增強競爭優(yōu)勢。
歡迎參加?Ansys SimEDGE,來自全球高科技、半導(dǎo)體和電子行業(yè)的工程領(lǐng)導(dǎo)和專家將討論新興趨勢、挑戰(zhàn)、解決方案實踐和最新仿真技術(shù)的作用。
計算和數(shù)據(jù)存儲
為了有效地仿真現(xiàn)代復(fù)雜的產(chǎn)品和系統(tǒng),公司需要利用最新的超大規(guī)模和云計算技術(shù)提供的靈活性和開放生態(tài)系統(tǒng),以及強大的數(shù)據(jù)存儲解決方案。本專題將聚焦于從組件到系統(tǒng)級仿真的計算和數(shù)據(jù)存儲的各個方面。
網(wǎng)絡(luò)和通訊
新興技術(shù)已經(jīng)徹底改變了產(chǎn)品體驗。從車對車/車對外界通信(V2V/V2X)和5G,到增強現(xiàn)實、無線升級和遠(yuǎn)程診斷,這些技術(shù)加速了向更智能、更互聯(lián)的世界的轉(zhuǎn)變。這個主題將聚焦于包括電磁學(xué)、高速接口、先進(jìn)的5G/6G、實時雷達(dá)、車對車通信在內(nèi)的多個話題,并涵蓋設(shè)計和驗證實踐的進(jìn)步。
電子可靠性
電磁仿真使得許多高頻和低頻電子設(shè)備的成功建模、分析和設(shè)計成為可能,包括計算平臺、發(fā)電機和變壓器、通信系統(tǒng)和衛(wèi)星,以及ADAS系統(tǒng)等。這個主題將聚焦于電子開發(fā)的各個方面,包括制造、封裝、組裝、測試和壽命估算等話題。
摩爾芯創(chuàng)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化(EDA)和計算機輔助工程(CAE)協(xié)同解決方案;提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。
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