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大會邀約 摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會
活動介紹為進(jìn)一步推動光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設(shè)計、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計...
2023-07-31
結(jié)構(gòu)仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
Ansys Mechanical每年都會持續(xù)發(fā)布新功能，拓展結(jié)構(gòu)分析的邊界，憑借人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）在資源預(yù)測、形貌優(yōu)化等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，該新版本軟...
2023-07-25
活動 | 采用 Ansys 設(shè)計優(yōu)化光子集成器件與電路
1內(nèi)容簡介光子器件設(shè)計師將在本次會議中學(xué)習(xí)如何使用 Ansys Lumerical Multiphysics和 optiSLang 設(shè)計有源光子組件。我們將展示...
2023-07-25
活動 | Ansys Zemax 生物醫(yī)療應(yīng)用解決方案
1內(nèi)容簡介本次會議主要介紹Ansys Zemax在生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用，包含人工晶狀體透鏡設(shè)計、內(nèi)窺鏡設(shè)計以及血糖血氧健康檢測系統(tǒng)設(shè)計的解決方案。各應(yīng)用領(lǐng)域中，將...
2023-07-20
活動 | Ansys 多物理場解決方案在電源管理芯片的應(yīng)用
1內(nèi)容簡介Totem作為一款針對Analog & Mixed Signal設(shè)計的Power Noise 和 Reliability Sign-off 平臺，除了...
2023-07-17
2023R2 | Speos 新功能介紹
Speos 2023R2 新功能集中在優(yōu)化、交互設(shè)計、圖形處理器的更新，Speos將提供嵌入界面的優(yōu)化工具，簡化Speos和optiSLang的聯(lián)合優(yōu)化，交互式...
2023-07-17